高端访谈

吹响中国半导体封测产业快速发展的号角

于寅虎 2017/6/30 16:59:00

编者按:日前,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名半导体业界人事出席本次年会,创历年来会议听众人数之最,这与当前中国半导体封测产业的积极发展态势是极其吻合的。

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第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论,同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。

三家封测企业进入全球前十强

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王新潮

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮率先做了《中国半导体封装产业现状与展望》的主题报告。

王新潮首先肯定了2016年中国半导体封测业的成绩,在国家集成电路产业政策的大力推动下,在业界全体同仁的努力拼搏下,2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩! 

据悉,2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强,而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

根据中国半导体封装协会统计数据,2016 年国内IC 封装测试业成长稍弱于整个集成电路产业,封装测试业销售收入由2015 年的1327.8 亿元增至1523.2 亿元,同比增长14.7%。

在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中,封装测试业的规模,2016 年的占比又有下降,约为36.1%(图1),比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示,依据世界集成电路产业三业结构合理占比(IC设计:晶圆制造:封测)的3:4:3,中国集成电路封装测试业的比例比上年更趋合理。

2016 年国内IC 封装测试企业技术创新能力持续提升。

华天科技、长电科技、中电智能卡、宁波芯健半导体等单位在“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”、“3D-SiP系统级电源管理IC 的模块封装技术”、“新型智能卡个人化测试技术”和“采用DBG 工艺实现超薄芯片封装”等领域又取得了新的突破。

展望未来,王新潮提出未来中国封测企业要紧跟主要先进封装技术的发展趋势,包括SiP系统级封装、FO-WLP扇出型圆片级封装以及Panel板级封装等技术。

面向物联网、汽车电子、可穿戴设备等各种新兴产业的发展,对SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D (TSV)、Fan-in/out 等高端先进封装技术的需求在不断增加。国内IC 封测企业,需要通过不断的自主技术创新、国际合作,以及通过兼并收购等手段,在先进封装工艺、技术水平方面,不断取得进步,才能满足市场的需求。

中国半导体产业变强还有很长一段路要走

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周子学

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在发言中表示,我国半导体产业竞争力还不强,还要向美日韩等先进国家多合作多学习,中国半导体产业还有很长一段路要走。

可是这段路到底有多长呢?

周子学理事长提出,至少在15年的时间里分三步走。

周理事长进一步表示,中国大陆作为半导体产业的后进者,拥有庞大的市场,未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。

首先,政府支持力度要持续到2020年,让企业渡过生存期,逐渐在市场中找到竞争的位置;其次,用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持,让企业适应市场节奏;最后,再用5-7年的时间让企业实现自主创新,融入市场并进入发展快车道。 

周子学理事长总结到,这三步走约近要花15年的时间,未来中国发展半导体行业应该拟定长远目标、持之以恒、坚定不移的谋求发展。黄金期总共约15年的时间,已经过去三四年,大家抓紧时间珍惜余下的黄金期。

与此同时,周子学针对前段时间中国企业海外并购屡屡受阻提出质疑,对美国在中国发展半导体产业的过程中的种种"不透明的"阻挠表示为难,呼吁欧美国等国在国际半导体企业间合作中增加透明度和明确规则。 

周子学表示,半导体是世界性的行业,是需要更多的开放与合作。对于美国并购审查的过程和结果非常不满意,周子学表示对国际投资案中出现的突然死亡案例非常不理解,认为美国方面不能一边说要加大投资欢迎合作,另一方面又否定资本设置种种不透明的阻挠。他呼吁美国方面,市场归市场,政府管控归管控,能否提前明白告知投资需求,把不让我们买的那部分拆出来,不要进行到一半又说不允许。

半导体是世界性的产业,哪怕是最强大的美国也不能关起门来发展,中国半导体产业更是需要开放,需要加强国际合作。

大基金”实际出资628亿接下来将重视投后管理

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丁文武

国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总裁丁文武在发言中表示, “大基金”成立两年多来,坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则,截至2017年4月底,基金共投资了37家企业,承诺投资850亿元,实际出资628亿元,分别占基金一期募集总规模的61.2%和45.2%,投资期尚未过半,投资规模已超过60%。

集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资(含直接投资和生态建设项目间接投资)累计承诺投资额占比分别为67%、17%、8%、4%、4%。

丁文武表示,以往“大基金”的工作重点是寻找好的标的进行投资,接下来在实施运作过程中将会把工作重点的一部分转移至投后管理,完善投后管理体系,发挥基金作为重要股东的影响力,着力加强主动管理,推动重点企业进一步完善公司治理,落实《推进纲要》所确定的目标。

同时,积极开展融资链、产业链协同和政策协调等高层次服务,支持企业进一步做大做强,逐步形成安全可靠的、产业上下游联动的集成电路产业生态体系。

针对在集成电路制造、设计和封测等环节将坚持科技的投资策略,发挥“大基金”的促进产业进步助推器的作用。

集成电路制造领域:大幅提升先进工艺制造能力:坚持“企业主体集中”原则,支持中芯国际、华虹。加快存储芯片规模化量产:支持长江存储3D NAND FLASH,适时布局DRAM和新型存储器。促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合:增强特色工艺专用芯片制造能力,带动MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升。

推进化合物半导体器件发展:支持三安光电等龙头骨干企业建设化合物半导体器件生产线。

集成电路设计领域:支持设计骨干企业壮大:扩大对国内设计业龙头企业的投资覆盖。

提升高端芯片产业化能力:对接重大专项成果,在CPU、FPGA等高端核心芯片领域开展投资。在重点应用领域布局项目:加强与子基金、社会资本协同投资,推动实现重点领域芯片产品及市场突破。

集成电路封测领域:支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展。推动企业提升先进封测产能比重。

集成电路装备与材料领域:依托重大专项成果,推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备。抓住产能扩张时间窗口,扩大装备应用。推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化,推进高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

丁文武最后表示,国家“大基金”设立以来,各地发展集成电路产业的热情又呈现出一轮空前高涨,不少地方在设立或即将设立地方集成电路产业基金。但是我们要重视这一过程中出现的问题,要理性发展集成电路产业。要避免“遍地开花开工厂”的现象,更要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫以及无序化、碎片化、同质化的现象。 

因此,“大基金”的策略是以重点区域和骨干龙头企业为载体,大基金与地方基金结合,促进形成优势产业集群,推动企业主体集中、产业区域集中。


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