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铟泰：产业链联动推动电子装配焊接材料进步

作者：于寅虎
发布日期：2018-04-03
来源：电子技术应用

焊锡膏、焊片和助焊剂是表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块等领域必不可少的电子装配材料，随着电子系统小型化趋势不断加剧，上述电子装配材料也面临着技术革新的迫切需求。

作为全球服务于电子、半导体、薄膜和热管理市场的领先材料供应商，铟泰公司在包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属无机化合物等方面，不断引领着业界的创新潮流。

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在日前举办的2018 慕尼黑上海电子生产设备展上，铟泰公司联合表面贴装设备等下游合作伙伴一起，展示了其应对小型化而在电子装配焊接材料方面的创新产品。

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铟泰公司亚太地区销售与市场部副总监张成中

据铟泰公司亚太地区销售与市场部副总监张成中介绍，在本次展会上重点展示了三款创新产品。

首先是Indium10.HF焊锡膏，这是最新的无卤超低空洞率产品，拥有应对QFN、BGA和CSP等先进半导体封装产品中最低的空洞率以及优异的抗氧化性能、抗枕头缺陷（HIP）和葡萄球性能。

其次是Indium8.9HF焊锡膏，这一无卤素焊锡膏是铟泰公司的明星产品之一，拥有优秀的抗氧化性能，并可实现良好的助焊剂铺展，支持控针测试。

第三是InFORMS焊片，这一加强型焊片用于帮助达成高度一致的焊接层和良好的润湿，从而实现机械和热可靠性的提升与低空洞。

此外，铟泰公司还举办了“Live@Productronica China”活动，现场真实地还原铟泰公司的产品在合作伙伴设备中的实际应用过程与优异的性能表现。

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铟泰公司 焊锡膏

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