看好Flip Chip和Mini LED，库力索法推两大力作提前布局
发布日期：2019-04-10
近年来，随着5G、物联网、汽车电子、Mini LED等市场应用的兴起，芯片在封装尺寸、精度和效率等方面面临更严苛的挑战，全球领先的半导体封装设备设计和制造企业库力索法(Kulicke & Soffa, K&S)提前布局，面向倒装芯片（Flip chip，FC）市场推出了业界领先的3μm精度Katalyst，面向Mini LED市场推出了更高效率的转移设备 PIXALUX。
在日前上海举办的SEMICON China2019展览会中，库力索法展示了其领先的封装解决方案以及KNet PLUS 工厂设备互联软件。3月19日，展览会前一天，K&S举办了媒体见面会，K＆S集团高级副总裁张赞彬向与会媒体分享了K&S公司的新产品和发展策略，并且就Flip chip、Mini LED等市场前沿话题进行了探讨。
K＆S集团高级副总裁张赞彬
K&S成立于1951年，1971年在华尔街上市，2010年从美国搬到亚洲，在新加坡设立了总部。现有员工约2500名，80%的营收在亚洲区。经过六十多年的积累，已经成为半导体、LED和电子封装设备设计和制造行业的先锋，在线焊机（主要是球焊机和铝线机）市场更是长期稳坐头把交椅。球焊机主要应用在高端IC，汽车电子、IoT，以及很多传统的电子领域；铝线机主要应用在汽车功率器件。
Flip Chip设备精度提升至3μm
目前打线封装占据市场近80%的份额，仍是主流的封装技术，FC封装只占到20％左右。张赞彬指出：“随着5G、IoT、高性能等应用的发展，手机、平板、电脑等要求超薄设计，将来传统的焊接会趋于平稳，而节省面积的产品应用中FC封装将获得增长，以满足行业要求。”
张赞彬介绍了一款业界最高精度、最快速的Flip chip设备Katalyst。通过硬件上的运动控制和软件上的抗振动方式结合，Katalyst直接将业内一般5~7μm的精度减小到3μm。同时，15K的产能相较于目前市场上每小时7K~9K的产能，速度快了将近一倍。
Katalyst
Katalyst主要特征
据了解，Katalyst设备目前还没进行量产，预计量产时间在2020年。张赞彬对此解释道：“一方面今年半导体市场环境遇冷，明年会好一些；另一方面FC封装工艺适用于的存储器领域当前市场行情不佳，但随着5G、IoT、AI等领域的发展，对存储器都有强大的需求，明年有望迎来新的增长。”
IC和先进封装机遇图
根据Yole的统计，在上面的IC和先进封装机遇图中可以看到存储器贯穿了一整列，应用包括AR/VR、IoT、5G、智能手机等众多行业，因此存储器的低潮不会持续太久。
面对即将到来的5G，由于传统的封装方式将不能满足5G手机的需求，3D封装在密度、精度、叠度、深度上有明显提升，将会成为未来的发展趋势。张赞彬认为这对于K&S公司营收会比较有利：“5G手机与4G手机最大的差别在哪里？就是RF。RF带来的成本提高在5G手机中最高，对于封装来说，5G手机的成本提升最终差别就在3D封装上。”
Mini LED市场可期，有望5年内取代LCD
Micro LED和Mini LED是业内认为会有较好发展的显示技术，国内外大批厂商纷纷投入研发，其市场前景备受看好。
Micro LED是新一代显示技术，是LED微缩化和矩阵化技术，LED单元介于2~50μm。Mini LED尺寸约为100μm，适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记型计算机等产品上。由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍，Mini LED技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性佳，因此各大厂商近期主要聚焦于Mini LED。
张赞彬预测，未来五年左右Mini LED将取代LCD，与OLED的战役则是一场持久战。
相比OLED，Micro LED和Mini LED各方面性能更加突出，但张赞彬指出，现在最大的挑战就是转移成本。
张赞彬给出这样的分析：“电视最多应用就是背光，一个50寸的电视可能会采用两万颗，每一年50寸电视的产量有多少，而我们的生产速度是一秒50颗。初步来算，大概需要几百台设备，当背光变成直光，那需求就会达到100倍以上，一个4K高精度的50寸电视需要2500万颗。同时，电视成本不能超过现在的成本，所以目前的问题就集中在成本是否被接受、产量是否达标上。”
K&S于2018年9月份与Rohinni携手推出MiniLED转移设备PIXALUX，大大提升了转移效率。该MiniLED解决方案精度可达10μm，相较于传统的转移方法，速度可以提升8~10倍。据悉，这款产品今年验收，明年会进行量产。
PIXALUX
在SEMICON China展会上，K＆S首次展出 ATPremier LITE 晶圆级键合机，该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。此外，还展出了几款近期发布的产品：GEN－S系列球焊机RAPID MEM、Asterion楔焊机、高性能PowerFusion TL楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线，包括一台K＆S的iFlex T2 PoP设备、一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示PoP封装的完整解决方案。