华润微CEO李虹：对标英飞凌，三大机遇带旺功率半导体
发布日期：2021-12-29
来源：问芯Voice
华润微看好新能源汽车等应用及国产替代、双碳目标对功率半导体市场的带动，重点看电源管理、电池保护、电机驱动，并围绕特色工艺和先进封装进行布局。
国内传统IGBT八成靠进口，第三代半导体产品超九成仰赖海外厂商。华润微作为国产功率器件龙头，更直接喊出对标老牌功率大厂英飞凌的目标。
在 11 月 2 日举行的 2021 年（第 24 届）中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，华润微电子 CEO 李虹博士围绕功率半导体的市场机遇，以及华润微在这一领域的布局与成果发表主题演讲。
华润微是国内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的 IDM 半导体企业，业务涵盖产品与服务解决方案、制造与服务两大板块。李虹表示：“简单来讲，我们会对标英飞凌，愿景是成为世界领先的工业半导体和智能传感器供应商。”
以市场地位来看，华润微当前是中国功率器件龙头企业。依据 2020 年的行业数据，华润微在中国半导体制造领域排名第三，在中国半导体 MEMS 十强中位列第三名，并在中国本土 MOSFET 销售额中排名第一。
中国半导体的突围优势
从 2010～2020 年，全球半导体市场市场规模增长近 50%，费城半导体指数涨了 8 倍，经历多轮周期跌宕起伏。他指出，在此过程中的每一次向上发展，都有技术的演进加应用驱动，往下的波动往往和全球政治或经济变动相关。
中国半导体在过去十年也取得长足进步，政策和资本支持起重要作用。他援引两项数据，截至目前，A 股的半导体上市公司已经超过 100 家，募集资金总额超 4000 亿元。从 2020 年初到 2020 年末，申万行业指数中半导体公司的总市值从 538 亿增长到 1.33 万亿，实现了近 25 倍的井喷式增长。
围绕订单、价格、库存、产能以及销售的流通五个因素，半导体行业在过去几十年历经 6 个周期。当前行业处于扩张期，且由于后摩尔时代功率半导体等技术发展，以及 5G、新能源等新应用的涌现，周期的时间正在拉长。未来，中国半导体突围或者赶超世界先进存在几点优势。
其一是特色工艺，发挥中国巨大的应用市场和产品市场优势。
其二是先进封装，包括芯片级的集成封装，芯片跟应用的终端电子制造的异构封装。
其三是产业链的协同创新。具体而言，中国的电子整机企业，以及信息技术应用企业是我国半导体产业发展的重要牵引力量；产品公司的发展是当前国内外大环境与大形势下的当务之急，需要以产品发展为核心；“晶圆代工+设计公司”模式在数字电路方面取得一定成功，而 IDM 模式更能够实现系统应用升级、产品与技术深度融合。
值得强调的是，尽管中国半导体产业规模持续扩大，在全球半导体产业中的比重已经提升到40%，但中国晶圆制造的占比仍不到 20%，未来需着墨基础制造能力。
功率半导体产品迭代周期长，为国内企业提供追赶期
围绕功率半导体，李虹重点分享产品开发设计的难点，以及这一细分领域的行业特点。
他指出，功率器件产品开发设计的难点主要在于基于系统 Know-how 能力客户开发定制化产品，同一类型的功率器件，不同下游应用场景对应不同的功率和频率要求。
相对于其他细分领域，功率半导体呈现三大特点：
首先，功率半导体的技术发展由应用领域不断扩展和需求增加而驱动，功率产品生命周期长。产品生命周期长也为国内企业的技术突破提供追赶期，以英飞凌 IGBT 为例，产品已升级至第七代，但诞生于 2007 年的 IGBT 仍是目前使用最广泛的 IGBT 芯片技术，在英飞凌未来贡献的收入仍然呈现稳步提升态势。
其次，功率半导体产品的市场价格受半导体行业波动影响较小，幅度小于存储芯片，逻辑等芯片。
最后，功率半导体追求超越摩尔定律。与数字集成电路相比，仅仅追求线宽缩小并不能满足市场需求，因为其中涉及效能、功率密度、高压、高电流、高可靠等。
就商业模式而言，半导体商业模式在不同细分领域存在差异。
全球前十五家半导体公司，至少有一半仍然是 IDM 形式。具体看功率半导体，全球百亿级以上的聚焦功率半导体的公司都是以 IDM 的形式存在，比如英飞凌、安森美等。
李虹认为，IDM 的模式门槛比较高，需要长时间的技术、客户、经验积累及大量资本投入。他也认为，IDM 应用广泛，不可或缺，所需要的工艺器件呈指数级增长。
功率半导体的市场需求未来主要由新能源汽车、物联网等下游应用及双碳目标、国产替代需求带动。
在汽车领域，传统的燃油车芯片价值大概是 300 多美元，功率半导体只占了 21%，而新能源车芯片价值达到 700 多美元，功率半导体的价值提升到 55%。李虹分享，自己最近和两家新能源汽车负责人聊天，发现他们的预期数据其实更为乐观。
针对中国双碳目标，16 万美元投资中近 60% 功率产品有机会。
另一个是国产替代的机会。李虹分享两项数据，功率方面，传统的 IGBT 八成仍然依靠进口，第三代半导体至少 90%～95% 主要靠国外进口。
布局特色工艺、先进封装及第三代半导体
演讲最后，李虹围绕特色工艺和先进封装，简要介绍了华润微在功率半导体领域的布局及成果。
特色工艺方面，华润微提供具有竞争力的特色模拟晶圆制造平台，满足市场热点需求。公司率先推出超高压 1.0/0.8um700V BCD 工艺平台，拥有国内首条高压 SOI 工艺平台规模化生产线，国内领先的 MEMS 晶圆制造生产线，并提供国内独有特色的 200V/600V HVIC 工业平台用于电机驱动、智能功率模块等产品。
“我们在封装领域也有很多结合功率半导体产品，包括面板级的封装、先进的 BCD 工艺。”华润微封装测试业务，包含传统 1C 封装、功率器件封装、模块封装、先进面板级封装、光耦封装、MEMS 封装等系列工艺。
李虹特别指出，面板级扇出封装正在重庆量产，提供无焊接点、无连接材料，同时把高集成度、大功率、可靠性等结合在一起，可以较好支持第三代半导体和存储器。
华润微电子主要聚焦在三电：电源管理、电池保护、电机驱动。此外，公司也在积极布局第三代半导体，去年已经发布第三代半导体的 GBS，下个月会发布第三代半导体的 MOSFET。
李虹总结：“华润微将内涵式发展与外部合作结合，借助润科投资基金布局上下游产业链。区域布局来看，长三角等重点在无锡和上海，成城渝双城主要看重庆。大湾区则重点布局深圳，深圳已经有三家公司，未来也会进一步布局。”