意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块
发布日期：2023-03-29
来源：意法半导体
2023 年 3 月 28 日，中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube 生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期，
STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济的PCB电路板上组装了无线产品所需的全部元器件。在模块上有内部天线以及为内部天线优化的匹配网络，如果不想用内置天线，外置天线引脚连接外部天线非常方便。射频输出功率高达+6dBm，接收灵敏度 -96dBm，结合优化的信号路由，STM32WB1MMC可以建立数据速率高达 2Mbit/s的可靠的远距离通信。模块内部开关式电源子给系统供电。整个模块都是在公司内部制造，这种制造模式简化了供货管理和客户技术支持，意法半导体的10 年滚动寿命计划保证该产品长期供应。
该模块基于320KB 闪存和 48KB RAM 的 STM32WB15 MCU。Arm® Cortex®-M0+ 和 Cortex-M4组成的双核架构确保M0+ 射频子系统和M4用户应用都有出色的实时性能。Bluetooth 5.3协议栈和配置文件支持最新的功能，包括广告扩展。为最大限度地减少电能需求，该MCU提供灵活的电源管理模式，包括待机和停止 2模式，延长自供电设备续航时间，实现长时间运行而无需人工介入。该模块允许开发者轻松使用STM32WB15的全部功能，包括 12 位模数转换器 （ADC）、各种数字接口和一个接口。
与集成更大闪存和 SRAM 的现有 STM32WB5MMG 模块一样，STM32WB1MMC 模块及其配套的 B-WB1M-WPAN1 评估板完全集成在 STM32Cube 环境中。因此，使用该模块开发软件与使用任何 一款STM32WB MCU开发软件一样方便。STM32CubeWB MCU 软件包包括硬件抽象层 （HAL） 固件、底层 API、文件系统和 RTOS系统。因为与其他 STM32WB MCU 共享软件包，开发者可以将现有项目直接移植到新模块，最大限度地提高开发灵活性，加快项目完成进度。
STM32WB1MMC模块现已投产。
更多精彩内容欢迎点击==>>电子技术应用-AET<<
