第八届中国 IC 独角兽榜单发布
发布日期：2025-06-30
来源：中国 IC 独角兽联盟
2025 年 6 月 30 日，中国 IC 独角兽联盟正式发布 "2024-2025 年度第八届中国 IC 独角兽" 榜单,评选出 12 家中国 IC 独角兽企业及 2 家新锐企业。
本次评选聚焦集成电路全产业链,旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业,通过系统化估值与行业赋能,助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展。
一、评选背景与核心目标
本次评选是在连续成功举办七届活动的基础上,由中国 IC 独角兽联盟发起并主办,覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节。评选通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估,最终从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业,其技术布局与市场表现代表了中国半导体行业的前沿水平。
二、独角兽企业:全产业链创新标杆
本次入选的 12 家独角兽企业覆盖存储与计算领域、通信与射频领域、高端制造与材料领域、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域,其技术突破与市场落地为行业树立了标杆:
1、联和存储科技(江苏)有限公司
2、康盈半导体科技有限公司
3、深圳飞骧科技股份有限公司
4、博流智能科技(南京)有限公司
5、上海朕芯微电子科技有限公司
6、河北凯诺中星科技有限公司
7、深圳曦华科技有限公司
8、澜至电子科技(成都)有限公司
9、无锡中微亿芯有限公司
10、合肥矽迈微电子科技有限公司
11、珠海市杰理科技股份有限公司
12、杭州睿昇半导体科技有限公司
三、新锐企业:未来增长极
本次评选设立 "新锐企业" 奖项,表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业:
1、北京苹芯科技有限公司
2、此芯科技集团有限公司
四、行业趋势与生态展望
随着 AI、新能源等新兴需求的爆发,半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇。本次榜单中企业的技术布局与产品创新,正与国际数据公司(IDC)预测的 2025 年全球半导体市场增长趋势高度契合:
例如,联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的 ePOP 芯片,响应 AI 算力对存储密度和速度的需求;飞骧科技的 5G 射频模组与博流智能的 Wi-Fi+BLE 芯片,支撑物联网设备连接密度提升;曦华科技的车规级 MCU 与矽迈微的先进封装技术,满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求;朕芯的晶圆加工工艺与凯诺中星的光刻胶材料,填补国内产业链短板;杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端;睿昇半导体易脆材料零部件嵇碳化硅、陶瓷等特种材料零部件;中微亿芯的 FPGA 芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯 P1,为 AI 推理与实时数据处理提供高效算力;澜至电子的 4K 芯片与 IP/OTT 解决方案,推动家庭娱乐向智能化、融合化发展。
