香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
发布日期：2025-07-01
来源：IT之家
7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。
该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，属于先进制造技术领域。这是相应“新型工业加速计划”获支持的第三个项目，项目总预算超过 7 亿港元（注：现汇率约合 6.39 亿元人民币），预计将获批约 2 亿港元（现汇率约合 1.83 亿元人民币）的资助。
公开资料显示，杰立方半导体于 2023 年 10 月在香港注册成立，并于 2024 年 6 月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。该公司正规划建设香港首座 8 英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM），预计将于 2027 年正式投产。
香港特区政府于 2024 年 9 月推出“新型工业加速计划”，以支持生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造与新能源技术等战略性企业，符合条件的企业需在香港投资不少于 2 亿港元（现汇率约合 1.83 亿元人民币）建设新的智能制造设施，每个申请项目的总成本须至少为 3 亿港元（现汇率约合 2.74 亿元人民币），每家企业在“新型工业加速计划”下可获最高 2 亿港元的资助。
此外，香港特区政府还为获批企业提供额外资助，用于聘请研发人员，鼓励其在香港开展研发或扩大研发规模，并支持企业引进建设及营运新生产设施所需的非本地人才。
