华为公布昇腾芯片路线图！
发布日期：2025-09-18
来源：快科技
9月18日消息，华为全联接大会2025今日在上海举行（2025年09月18日-20日），华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。
同时他还分享了昇腾芯片的后续规划：
· Ascend 950PR：2026年Q1
· Ascend 950DT：2026年Q4
· Ascend 960：2027年Q4
· Ascend 970：2028年Q4
950芯片架构公布，明年推出
华为昇腾950芯片采用华为自研HBM，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推荐业务性能，搭载自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。
发布灵衢面向超节点的协议并开放灵衢2.0技术规范
据介绍，华为在 2019 年开始研究灵衢，随后发布灵衢 1.0，商用验证。此次开放的灵衢 2.0 技术规范包括《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等。
灵衢基础规范：定义灵衢基础规范 2.0 版本，包括灵衢系统组成、协议、以及编程模型等。本文档帮助读者理解符合灵衢基础规范的设备和系统的交互行为、互操作要求、编程模型、资源管理等
灵衢固件规范：配套灵衢协议，定义灵衢设备固件的架构设计、交互逻辑、功能及接口，确保固件在全生命周期内满足可靠性、安全性和兼容性要求灵衢固件规范
灵衢智能操作系统参考设计：介绍操作系统灵衢组件（UB OS Component）的架构、功能及外部接口，方便应用开发者、驱动开发者以及 OS 开发者等了解操作系统灵衢组件和基于操作系统灵衢组件进行开发
基于灵衢的超节点参考架构白皮书：定义基于灵衢的超节点参考架构，其拥有总线级互联、协议归一、平等协同、全量池化、大规模组网和高可用性六大特征，帮助您迎接智能化时代算力基础设施挑战
公布通用计算领域鲲鹏芯片路线图
除了昇腾芯片以外，华为今日还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图。
鲲鹏 920 芯片 2024 年 Q1 推出
· 64C
· 80C / 160T
· 支持 HCCS
鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出
· 96C/192T，192C/384T
· 支持通算超节点
· 双线程灵犀核
鲲鹏 960 芯片 2028 年 Q1 推出
· 高性能版本 96C / 192T：面向 AIhost、数据库等场景，单核性能提升 50%+
· 高密版本≥256C / 512T：面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景
华为Ascend 910芯片
据报道，华为Ascend 910C在今年一季度量产，将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。
其FP16精度算力约800 TFLOPS，内存带宽约3.2 TB/s，性能大概能达到NVIDIA H100的80%。
据悉，阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是Ascend 910C的首批客户，他们过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器，华为昇腾对NVIDIA造成了巨大冲击。
今年5月，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制，其中最主要的一项规定声称：在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。
