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基于边界扫描的多芯粒异构集成系统互连线测试方法

作者：陈龙，黄健，解维坤，宋国栋
发布日期：2026-03-17
来源：电子技术应用

引言

多芯粒异构集成系统是将多种功能芯粒，包括处理器[1]、可编程阵列逻辑(FPGA)[2-4]、存储器[5-6]、模拟等功能芯粒集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。在芯粒系统中，摒弃传统的印制电路板（PCB）作为芯片连接载体的方式，有效规避因PCB自身固有缺陷所导致的系统性能瓶颈问题。芯粒系统具有开发周期短、功能多、功耗低、性能更优良、成本价格低、体积小、质量轻的特点，因此被广泛应用于航空航天等诸多领域。

芯粒系统堆叠过程中，随着堆叠芯片数量的增加，互连缺陷造成的芯片失效率呈指数级上升。在芯粒系统中，互连线是指系统内芯粒之间的导线，是系统功能测试的基础，互连测试[7]是芯粒测试过程中的一个重要环节，其目的是验证芯粒各个功能模块之间的通信是否正常。传统测试方法是通过功能测试方法对整个系统功能进行验证，此测试办法在功能失效的情况下无法精确定位具体互连线的失效位置，已经达不到好的测试效果。

本文针对以上存在的问题提出一种基于边界扫描的多芯粒[8-9]互连线测试方法，能够准确定位芯片内部互连故障，是提高故障覆盖率的重要方法之一，具有非常重要的意义，在工业技术等方面也具有重要的参考价值。


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作者信息：

陈龙，黄健，解维坤，宋国栋

（中国电子科技集团公司第五十八研究所， 江苏 无锡 214035）

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芯粒 边界扫描 互连线测试 故障缺陷

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