设计应用

大数据综合信息处理SiP电路设计

作者：段玉贺，黎蕾，王辂，张景辉，朱旻琦
发布日期：2026-03-17
来源：电子技术应用

引言

随着信息技术发展和武器装备快速更新换代，对集成电路的封装技术、体积、性能和研制速度都提出了更高的要求。传统意义上的摩尔定律正面临极限，但通过异构集成、系统级封装（SiP）等技术[1-6]，将不同功能的芯片和元件整合在一起，可以实现更高层次的功能集成和性能提升。大规模集成电路提高了芯片集成度，但也使得设计复杂度急剧增加，功能验证和验证周期长。模块化复用技术降低了研发难度和验证周期，解决了设计困难和长周期验证的难题。传统封装技术很难满足高速信号处理和大容量存储的需求，但3D TSV技术和扇出型封装技术[7-10]不仅减小了电路体积，还可以实现更高的引脚密度和更好的信号完整性。

针对小型化、高性能、快速研制和大数据信息处理能力的需求，本文设计了基于SiP技术的大数据综合信息处理SiP电路，设计的电路符合未来电子设备发展方向。


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作者信息：

段玉贺，黎蕾，王辂，张景辉，朱旻琦

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214026）

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