芯片测试数据价值挖掘技术：现状回顾与未来展望

引言

随着集成电路产业步入“后摩尔时代”，芯片架构的复杂度与集成度呈指数级增长，这直接引发了测试数据的爆发式增长，使后者成为贯穿设计、制造、封装全流程的宝贵数据资产。该数据体系中不仅蕴含着良率优化、缺陷定位与可靠性预测的关键信息，还蕴含着驱动芯片全生命周期管理决策的潜力。然而，面对测试数据所具有的时序性、空间分布及多模态耦合等复杂特征，当前行业的普遍实践仍多停留在良率统计等浅层应用阶段，在从“数据采集”到“分析洞见”再到“决策反馈”的价值转化链上，存在着数据噪声干扰、特征关联性模糊、跨域协同效率低等核心瓶颈。在集成电路产业迈向智能化、追求良率突破与成本控制的背景下，构建系统化的芯片测试数据挖掘技术框架已成为提升产业核心竞争力的关键路径［1］。

本研究旨在系统梳理该领域的技术体系与发展现状，辨析学术界前沿突破与工业界实证应用的得失，明晰当前技术发展的瓶颈与未来方向，为构建高效的测试数据分析体系和芯片产品综合竞争力提供理论参考与实践指南。

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作者信息：

伍俊超，李强，柯俊吉

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