带温度感知的RFID芯片射频模拟前端仿真方法研究

引言

随着物联网技术在冷链物流、智能医疗、环境监测等领域的深入应用，对物品状态实时、精准监控提出了更高的要求［1-2］。超高频射频识别技术因其识别距离远、读写能力强等优点，成为物品身份识别的主流技术［3］，将温度传感器与无源超高频射频识别（Radio Frequency Identification,RFID）标签芯片集成，实现具有温度感知功能的“智能标签”，是当前研究的热点。

目前带温度感知的无源RFID芯片设计面临严峻挑战。其射频模拟前端不仅是无线通信的接口，更是能量获取的核心。无源特性要求整个芯片，特别是新增的温度传感器模块，必须在极低的功耗下工作；而温度感知功能的引入，使得芯片内部包含了模拟控制电路与数字控制逻辑，形成了复杂的数模混合信号系统［4-5］。传统的、将模拟与数字部分割裂的仿真验证方法，难以准确评估数字开关噪声对模拟温度测量精度的影响、动态能量管理对系统稳定性的影响等关键问题。因此，开展针对此类芯片特殊性的射频模拟前端仿真方法研究，对指导设计、降低流片风险、提升芯片性能具有重要意义。

本文详细内容请下载：

http://www.chinaaet.com/resource/share/2000007166

投稿邮箱：

ICAPP@belling.com.cn

作者信息：

李岩松1，方洁虹2,3，吴静珠1，肖宛昂2,3

（1.北京工商大学计算机与人工智能学院，北京100048；

2.中国科学院半导体研究所人工智能与高速电路实验室，北京100083；

3.中国科学院大学集成电路学院，北京100049）