半导体设备用简易高操作性连接固定装置设计

引言

半导体设备内部腔体空间日趋紧凑，由于部分工艺设备需在高低温、水下等极端环境下运行,设备正朝着小型化、集成化、高可靠性方向发展。狭小空间内结构件的连接与固定是设备设计与运维的关键环节，传统普通螺钉搭配连接块的固定方式，拆装依赖螺丝刀等专用工具，操作空间受限导致作业难度大、效率低，且难以兼顾连接便捷性与固定稳定性，无法适配半导体设备严苛的工况需求。

为此，本文提出一种结构小巧、操作简便的连接固定装置，其采用弹簧松不脱螺钉与TA13材质转接块组合结构，实现装置小型化、轻量化；通过柔性按压锁紧机制，无需专用工具即可完成组件快速拆装，以解决狭小空间及极端环境下结构件连接固定难题，为半导体设备精密组件装配提供高效解决方案。

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作者信息：

吴萍森

(上海芯上微装科技股份有限公司，上海201209)