设计应用

基于DSP增益可控的光刻机测高电路的设计研究

作者：赵英伟，郝晓亮，张文雅，马培圣，文黎波
发布日期：2021-07-28
来源：2021年电子技术应用第8期

0 引言

    光刻工艺是大规模集成电路生产中的关键工艺。为了在晶圆上获得高分辨率的光刻图形，光刻设备必须尽可能精确地将晶圆平行放置到镜头的焦平面上。

    如果晶圆在工件台上的高度出现变化，会导致聚焦偏差，引起束斑或光斑增大、加工的线条模糊，曝光图形出现拼接缺陷等问题[1]。

    所以高度测量系统要能够精确测量，能够对不同的晶圆厚度、胶层厚度或者温度和气压所引起的聚焦位置变化等因素的影响进行补偿[2]。




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作者信息：

赵英伟，郝晓亮，张文雅，马培圣，文黎波

(中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄050051)




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