中国台湾IC设计走出谷底 第2季或见强劲成长
发布日期：2012-04-06
IC设计龙头联发科预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星、聚积、原相、矽创、旭曜、瑞昱、盛群、智原等多家IC设计厂都同意今年第2季业绩可望优于第1季。
联发科今年第1季积极推出新芯片，即便智能手机芯片出货持续扩增，首季出货量挑战800万至1，300万套，但受到功能手机需求减弱，及价格压力影响，联发科预估今年第1季合并营收约较上1季减少10％至15％。但随产业谷底已过，法人预估联发科第2季合并营收可见2位数的季成长率。
F-晨星第1季受电视淡季需求降温影响，预估首季合并营收将季减8％至13％，面板驱动IC厂联咏、矽创、旭曜初估第1季合并营收约2位数季减率。
随电视市场需求回温，法人看好F-晨星、联咏今年第2季合并营收可较第1季成长2位数。旭曜受惠智能手机面板驱动IC新产品效益、矽创则受惠触控控制芯片、光传感器等新产品出货放大带动，法人看好该2家中小尺寸面板驱动IC厂今年第2季营收季增率挑战2成。
原相因游戏机及鼠标市场需求疲软影响，第1季营收恐将季减3成。随着外围、手机市场需求回温，第2季可望恢复成长动能。
LED驱动IC厂聚积进入第2季，受惠LED市场需求回温，LED显示屏及照明订单回温，且奥运户外看板相关订单进入出货高峰期，法人看好聚积今年第2季业绩较第1季成长幅度可望超过10％。