ZESTRON 出席2018 CEIA中国电子智能制造系列论坛之重庆
发布日期：2018-03-22
电子制造和半导体封装精密清洗产品、工艺方案及培训服务提供商ZESTRON将于3月22日出席2018 CEIA中国电子智能制造系列论坛之重庆，资深应用技术工程师丁一先生将为您带来《主流清洗工艺与PH中性清洗液的应用》的演讲。
随着电子行业对产品可靠性要求的提高，越来越多的企业希望通过建立或优化清洗工艺来获得更高的产品可靠性和更经济节约的成本方案。本次演讲将会展示主流清洗工艺以及分享ZESTRON清洗剂中所包含的核心技术：MPC? （微相清洗技术）和FAST? （快效表面活性剂技术）。这些创新型的解决方案专门设计用于彻底去除有机和无机的污染物残留物，如助焊剂、锡膏及SMT胶水残留等。
CEIA中国电子智能制造系列论坛重庆将在重庆富力凯悦酒店举行，如需报名或了解清洗工艺相关的更多资讯，请关注ZESTRON微信公众号或通过infochina@zestron.com与我们取得联系，我们真诚地欢迎您参加此次论坛，我们的工艺工程师也乐于为您解决日常工作中的清洗难题。