第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可
发布日期：2020-11-29
来源：松鼠财经
1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。
美国作为半导体的发明国，至今为止，其在半导体产业中，依然有超过一半的话语权。
至今半导体已经发生了两次产业转移，但依然不能从根本上影响美国。正在发生的第三次产业转移，美国正努力地捍卫自己的主导地位。
上世纪70年代日本获得美国半导体的转让技术，开始进军半导体领域。半导体产业发生了第一次产业转移。70年代，日本日立、三菱、东芝、富士通、日本电器联合成立半导体产业联盟，奠定了日本半导体产业的基础。
当时日本半导体最高峰时，占美国80%的市场。日本当时能迅速发展，原因在于，一方面得到了美国的转让技术，一方面美国只把技术用于美军事领域。是日本把半导体带入百姓家，典型当属日本的收音机。
日本曾一度想收购美国的半导体领袖公司——仙瞳半导体。这引起了美国的注意，在80年开始对日本下绊脚石。最终美日鉴定了“广场协议”，日元被迫升值。并一边对其征收100%的进口关税，一边要求日本开放市场。且保证美国企业的市场份额不低于20%。
由于美国的干预，韩国、新加坡以及中国台湾填补了市场空缺，得以迅速发展。第二次半导体产业转移发生在80年代。台积电于1987年成立，如今成为了技术含量最高的代工厂。
第三次半导体产业转移发生在90年代末，半导体的封装测试环节，开始向中国大陆转移(当时主要是外资建厂)。
随着国家2014年“大基金”一期1387亿的半导体产业，以初见成效。中芯国际、上海微电子、紫光集团等企业已经成为中国半导体的砥柱中流。
2019年国家“大基金”二期2000亿，继续为半导体输液。值得注意的是，国家把集成电路纳入“十四五”计划，将投资1.4万亿美元用于研发芯片和支持无线网络、人工智能等高科技技术领域的全面发展。
ASML正把握第三次半导体产业转移的机会，加快布局中国市场。今年9月ASML全球副总裁沈波表示，ASML作为全球半导体行业的合作伙伴，将加快在中国市场的布局。
对于，这次ASML公司的举动，网友们却有另外一番说法。
一、看到中科院要把光刻机纳入科研清单加速国产化后，才作出的决定;
二、ASML是人为“挤牙膏”，高端不卖，低端看好时机出货。
ASML的EUV光刻机，一枝独秀。半导体产业第三次转移正在中国发生，必须要国际合作与国产化同时兼顾。