设计应用

基于信号与电源完整性的有效分析优化2.5D-3D的设计

作者：何永松1，秦祖立2，林 麟1，吴 凯1
发布日期：2021-07-28
来源：2021年电子技术应用第8期


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高带宽内存(High Bandwidth Memory，HBM)存储系统已成为某些超级计算机中用于高性能图形加速、网络设备以及高性能数据中心的最广泛使用的存储器件。与传统的存储器接口相比，HBM可实现更高的带宽，同时消耗更少的功耗。HBM广泛应用于高级封装中，结合中介层基板芯片(Interposer)，实现存储器的数据读写。而Interposer的设计随着HBM的速率上升，信号完整性(SI)和电源完整性(PI)带来的挑战越来越大。Interposer的设计人员在初始设计时，为了克服SI和PI的挑战，需要有效的仿真方法学指导设计。本文从SI和PI角度讨论如何设计仿真，并通过实测芯片验证仿真方法学的可靠性。




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作者信息：

何永松1，秦祖立2，林  麟1，吴  凯1

(1.上海燧原科技有限公司，上海200000；2.上海铿腾电子科技有限公司，上海200000)




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