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《2022芯片与科学法》对我国集成电路产业的影响和建议

作者：朱 晶1，2
发布日期：2022-09-19
来源：2022年电子技术应用第9期

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    当前，我国进入新时代新发展阶段，正逢世界处于百年未有之大变局。随着我国在高科技领域逐步崛起，以美国为首的先进国家对中国采取制裁、脱钩、遏制等一系列打压手段，试图推进全球产业链重构“去中国化”，集成电路产业首当其冲。美国对外不断采取“小院高墙”政策遏制中国集成电路领域关键科技进步，同时拉拢盟友组建“四方芯片联盟”；对内强推《2022芯片与科学法》[1]，试图通过大额度的投资补贴，引导先进制造等高附加值集成电路产业环节回归本土。一系列“筑墙”“脱钩”的做法，严重扰乱全球集成电路供应链的同时，也使得我国集成电路产业发展面临着严峻的外部竞争形势。在全球集成电路供应链体系深度调整和产业链加快重塑的大趋势下，我们需要认真梳理美国在集成电路领域立法的历史沿革、特点和趋势，也要客观研判当前外部竞争形势下带来的发展挑战，在此基础上，作出我国集成电路产业新发展格局下的应对之策，具有重大的理论意义和现实紧迫性。




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作者信息：

朱  晶1，2

(1.北京国际工程咨询有限公司，北京100055；2北京半导体行业协会，北京100191)




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