设计应用

金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法

作者：王辂，柏晗，曾燕萍，丁涛杰
发布日期：2024-02-21
来源：电子技术应用

引言

微系统技术将多个半导体芯片整合到一个封装中，并通过各种封装技术将它们电气互连，以创建接近片上系统的系统，但具有更好的良率、更高的灵活性和更快的上市时间[1]。将高压隔离芯片、控制器、配置电路等模块集成为微系统形态能够明显缩小产品尺寸、提升场景适应性。然而，在有限空间下，产品封装后将引入键合线、管壳、盖板、焊柱等其他金属结构，是否会因此产生新的击穿行为行业内尚无方法能够分析确定，却是这类微系统器件在设计时必须予以考虑的可靠性因素。


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作者信息：

王辂，柏晗，曾燕萍，丁涛杰

中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214000


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