群英荟，硬科技发展趋势全面解读
发布日期：2024-11-14
来源：E维智库
科技的发展日益改变着人们的生活。伴随信息时代和智能化时代的来临，电子元器件、集成电路这些传统意义的“硬件”的发展无疑是科技改变人们生活的重要基础和支撑。日前， E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛成功举办，数家“硬科技”领域的领先企业分享了各自领域的技术和产业发展趋势，展示了硬科技如何改变人们的生活，剖析了产业发展痛点和机遇，展望了未来发展趋势。
LED发展:光与智的结合
在各种硬科技技术中，光和照明领域是最能带给用户直观感受和体验的领域之一。艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理作了题为《LED，智能驾驶中的光与智》的分享，重点介绍了汽车领域照明技术发展趋势。
艾迈斯欧司朗高级市场经理 罗理
罗理表示，随着现在汽车LED的广泛应用，汽车已经经历了从普通光源到LED光源的转变。如何在造型上做更多有创意的设计，如何增加工程师架构设计的可塑性，如何给消费市场更多的选择，带来更多的情感依托或者交互的媒介，是艾迈斯欧司朗现在产品创新时思考的重点。
罗里以三款产品介绍了LED如何实现光与智能的结合，在汽车应用中带给用户前所未有的体验。第一款是艾迈斯欧司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0，是业界第一款光与电子相结合的LED。LED底下有一个直接的CMOS电路，通过它去控制LED的亮和灭。25,600个像素点，每个像素点都可以独立寻址开关，而且每个像素点的大小大概只有微米级。EVIYOS® 2.0为汽车设计带来了很多的想象空间：迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警、湿滑路面警告等，如图所示。
此外，罗里还介绍了艾迈斯欧司朗智能氛围灯RGBi与OSP及360°辐射的侧发光LED SYNIOS® P1515。RGBi产品OSIRE®E3731i是业界首个推出基于OSP开放架构的、把LED和驱动集成在一个封装的产品。SYNIOS® P1515的封装是1.5×1.5 mm2。它不是传统的顶发光光源，而是均匀地分布在侧面、360°环绕的出光方式，可以带来结构式的创新。
Qorvo：从UWB到传感器
无线通信和连接的需求与日俱增，射频元器件成为“硬科技”的重要一员。
作为射频领域的领先厂商，Qorvo中国高级销售总监江雄，介绍了射频领域的最新技术发展。
Qorvo中国高级销售总监 江雄
江雄表示，Qorvo的主旨是通过领先的技术提供价值给用户，比如更好的性能、更创新的方案、更小的尺寸、更高的集成度。除了传统手机端的射频器件，Qorvo也在其他应用领域不断创新发展，比较具有代表性的就是超宽带（UWB）和压力传感器。
江雄介绍到，UWB经过多年发展，在越来越多的场景得到应用。如室内导航、汽车钥匙、数据传输、车内活体检测等。
Qorvo另一个引人关注的产品就是Force Sensors（压力传感器）。江雄表示，Qorvo压力传感器的特点包括尺寸超小、功耗超低、灵敏度高等，加上达到了AECQ100的标准，因为有这样的表现，在汽车上是被广泛使用。与电容传感器不同，压力传感器可以更防水防油防误触，所以具有更多场景可以使用。
FeRAM：高可靠性和无迟延应用首选
在存储器技术中，FeRAM（铁电随机存取存储器，也称FRAM, FeRAM为富士通半导体注册名称）虽然市场份额不大，但其特有的技术特点使其在特定领域场景具有无可比拟的优势。作为该类产品的主要厂商之一，RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新介绍了FeRAM存储器的发展。
RAMXEED（原富士通半导体）总经理 冯逸新
冯逸新介绍到，RAMXEED 在FeRAM领域深耕二十多年，目前的应用领域主要在汽车电子，还有工业控制、表计，然后是助听器，助听器主要用的是FeRAM、ReRAM，主要是欧洲一些发达的助听器公司。
跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入。NOR Flash、EEPROM需要擦除的操作。读写的速度，FeRAM要更快一些，是纳秒级的，远远超过NOR Flash、EEPROM。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一，读写次数有1013、1014之多，在某种意义上相当于无限次，一般EEPROM、NOR Flash都有写入次数的限制。基于这两个特点，在实时写入、掉电保护等，比如需要读写次数比较高的电表应用当中，FeRAM有不可替代的绝对优势。
冯逸新表示，FeRAM在市场上的应用量并不算大，主要的瓶颈有两个，一是容量太小，目前最大容量是8 Mbit；二是成本比较高，限制了发展。未来大容量如何做发展呢？冯逸新表示，RAMXEED计划借鉴其他存储器，尝试采用叠加4个DIE(晶粒)方式将最大容量做到32 Mbit，就可以进入到Nor Fash的容量范围之内。MRAM、SRMA的访问速度一般是35ns，RAMXEED目前最快的是120 ns。RAMXEED在下一代技术当中做开发，也希望产品速度能达到35 ns。
飞凌微：端侧SoC融合图像传感方案
汽车应用中，涉及图像的应用很多，针对图像传感器采集数据的处理，有不同的思路和架构。飞凌微则是专注端侧视觉的方案，推出了SoC产品。飞凌微是思特威全新子品牌，同时也是一家全新的子公司。飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科重点介绍了飞凌微的车载端侧SoC方案。
飞凌微首席执行官兼思特威副总裁 邵科
邵科介绍到，近年来视觉相关的应用在各行业都得到快速发展，从原来安防监控、公共安全方面的，到现在的手机、家用IPC、门铃以及消费类机器视觉（扫地器、人脸支付）等各方面，都说明了视觉应用越来越广泛。与此同时，另一方面，神经网络，像AI算法近十多年也是发展得越来越快速，应用落地不断增加。视觉产品与AI的融合需求也日益增强。在解决方案上，主要有三类：一类是端侧采集数据，在云端做处理，相对实效性没有那么高；二是在端侧采集数据，同时在本地中央计算来处理AI数据；三是直接在端侧采集数据，同时在端侧处理，这也是飞凌微方案的方向。第三种方案的优点主要是延时低、可靠性高、信息和数据安全更得到保障。
邵科介绍到，针对车载视觉应用的端侧处理，飞凌微推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。邵科介绍道，M1系列产品具有业内最小的封装（BGA 7mm×7mm），这有助于用户模组做得更加小巧，能够在车载上做应用的落地。
AI如火如荼之际，众多应用都离不开NPU的身影。作为国内自主研发IP重要供应商的安谋科技，推出的“周易”NPU为业内所熟知。NPU如何助力AI应用在车载端的落地？安谋科技产品总监鲍敏祺作了深入介绍。
安谋科技产品总监 鲍敏祺
鲍敏祺介绍，大模型在端侧的应用给端侧设备带来了新的机遇，也将为用户带来许多新的智能体验和便利。鲍敏祺表示，AI端侧的算力不是像云端一样不停地膨胀，整体来看，目前国际、国内一些主流端侧大模型实际部署体量还是集中在10B以下。对于大模型的端侧应用，虽然目前主要是语言类，但鲍敏祺表示，语言类模型肯定不是端侧模型最后应用的终点。
鲍敏祺介绍，端侧AI面临的主要挑战，是成本（cost）、功耗（power）、生态（ecosystem）。应对这些挑战，“周易”NPU作了许多针对性设计，第一是架构的优化；第二个是效率（Efficiency）的提升，第三是并行化处理。
鲍敏祺介绍，下一代“周易”NPU所具备的能力：首先从生态上来，无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，这些我们都已经做了对应的部署。同时在端侧，它整个覆盖面还是比较广的，面向PAD、PC、Mobile等各类场景，安谋科技都有一定的产品形态或者配置能够适配。对于汽车应用，不管是IVI还是ADAS，可以从实际场景去看究竟要用多少算力、用什么样的模型，而“周易”NPU的算力范围是20~320TOPS，可以根据需求裁剪出所需的算力。
清纯半导体：SiC技术最新发展趋势
随着新能源汽车的快速发展，SiC技术也越来越多被应用于汽车应用。清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标作了题为《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》的分享。
清纯半导体(宁波)有限公司市场经理 詹旭标
詹旭标介绍，据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的款式大概是有45款。因此，相当于整个新能源汽车采用SiC的市场是完全被打开了。
碳化硅能给新能源汽车带来哪些方面的好处？主要包括提升新能源汽车的续航里程和解决补能焦虑的问题。
詹旭标介绍，整个SiC市场仍然是以国外企业占主导地位。据Yole预计，2025年全球SiC市场规模将接近60亿美元，并且年符合增长率预计到36.7%左右。目前整个市场的头部5家企业市场份额合计高达91.9%。这些企业基本是以国外为主，目前国内的占比是非常小的。
目前中国SiC器件设计跟制造也相应地得到快速的发展，并且产能也是持续在扩展。除了在主驱上的应用，目前在光伏、储能包括充电模块，这些市场竞争都是非常激烈的，并且由于整个市场的激烈或者产能过剩导致主流器件的价格在快速下降。从长远来看，只有提高整个企业的竞争力还有技术迭代来实现整个技术降本，这是SiC企业赖以生存的唯一途径。
詹旭标总结国内SiC的发展：国产车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平，由于各种原因，SiC MOSFET在乘用车主驱应用目前仍依赖进口，但相信未来2~3年后局面肯定会有大幅改善。，由于竞争激烈和应用场景复杂，车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，这也将进一步推动设计和制造技术进步。激烈的竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，最终主导全球供应链。国际企业与国内企业在优势互补的基础上实现强强联合。
