爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新
发布日期：2025-03-28
来源：爱发科
创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命
2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。
多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释放产能极限
ENTRON-EXX以“灵活布局”、“高效生产”、“智能运维”三大特性重新定义薄膜沉积工艺：
ENTRON-EXX适用于半导体逻辑芯片、存储器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器）以及封装等各类尖端产品的生产。
· 灵活模块化设计：采用即插即用平台设计，彻底解决了原机型因独立布线设计导致的设备连接复杂问题。新设计不仅缩短了设备启动时间，更使模块添加与更换更加便捷，模块更换时间较原机型缩短50%；该系统最多可配置12个模块，包括8个工艺模块、2个Degas模块，1个冷却模块和1个对准模块。相较于EX，升级的中间冷却与对准模块能更好地满足客户多元化需求。
· 卓越生产力表现：通过灵活配置，系统能最大限度满足客户多样化需求，实现洁净室空间的高效利用。相较ENTRON-EX，单平台占地面积减少10%，组合平台减少5%。
· 智能数据赋能：新一代ENTRON-EXX显著提升了数据采集能力：通过增加传感器数量，数据采集周期缩短至原机型的1/10；系统能采集更精准、更海量的数据，从而实现对设备运行状态的高效分析。
集群式先进电子制造系统uGmni-300：12英寸晶圆一站式解决方案
uGmni系列以“统一传输核心”为核心，打造12英寸晶圆高度集成的电子制造平台，实现了溅射、刻蚀、去胶、CVD不同工艺的灵活搭配，使这些工艺可以在统一的传送核心上实现统一调配，大大提升了制造的灵活性和效率。
· 全工艺兼容：支持溅射、刻蚀、去胶、PE-CVD等工艺模块自由组合，满足多样化需求。
· 大尺寸基板支持：可处理300mm基板，适配先进封装、MEMS及光电器件制造。
· 智能协同管理：统一传输界面与标准化组件设计，减少备件库存。
特别值得一提的是，uGmni不仅支持12寸晶圆，对于使用8寸片的产线客户，爱发科也提供了uGmni-200的设备选项，可以根据客户需求对应不同尺寸的基板。在性能指标方面，能够为客户提供详细的参考数据。
同时，uGmni可以根据客户的实际工艺需求，提供4边的、6边的、7边、8边等不同形状的对接方案型号可供选择。
离子注入系统SOPHI-200-H：突破束流极限，赋能精密制造新高度
SOPHI-200-H是一款为电子器件设计的高性能设备，可支持SiC、Si基功率器件 MEMS 及Smart cut工艺。无论是超薄基板还是特殊材料，它都能轻松应对，为半导体制造行业提供全方位的解决方案。无论是超薄基板还是特殊材料，它都能轻松应对，为半导体行业提供全方位的解决方案。
高精度与高效率的完美结合：在生产力方面，SOPHI-200-H实现了重大突破。高压终端升级后，束流强度实现了倍增，尤其在低能区表现显著优化。束流平行度可精准控制在0.1度以内，确保工艺的极致均匀性。
在工艺性能上，SOPHI-200-H同样表现优异：具备nA至mA量级的束流稳定性，单一设备即可覆盖从高到低的全束流工艺，大幅降低设备切换成本，提升生产效率。
SOPHI-200-H展现了极强的灵活性：可稳定处理50μm至2000μm不同厚度基板，满足多样化需求。同时兼容玻璃基板及TAIKO基板，大大扩展了应用场景。
SOPHI-200-H以其高性能、高稳定性和广泛兼容性，为功率器件和电子器件制造提供了完善的解决方案。
市场价值与行业展望
爱发科此次发布的三大创新设备，直击半导体制造中的效率、灵活性与工艺集成痛点，尤其为碳化硅、氮化镓等化合物半导体及先进封装领域提供关键技术支撑。爱发科通过智能化、模块化设计，助力客户应对“小批量、多品类”的柔性制造趋势，加速从研发到量产的转化周期。这不仅展现了其在真空制造领域的技术领导力，更彰显了以客户需求为核心的研发理念。
爱发科中国市场总监王禹表示：“爱发科始终勇于创新、竭尽所能。在半导体设备领域，爱发科有一只专业的专家团队，客户有任何设备上的问题，爱发科都将全力解决；有任何改进建议，我们都虚心接受并积极改进。在未来，爱发科愿意与业内先锋一起，披荆斩棘，共同克服半导体先进制造的难关。”
通过灵活高效的模块化设计、智能协同的工艺整合，以及覆盖全产业链的解决方案，爱发科正助力全球客户突破技术瓶颈，加速迈向“智造未来”。
未来，爱发科将继续深耕真空技术与半导体制造工艺的融合创新，携手行业伙伴推动产业链协同升级，为新能源、人工智能等前沿领域提供坚实的技术底座。
