助力AI时代半导体产业打造新质生产力
发布日期：2025-04-14
来源：汉高
编者按：日前，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
拥有148年历史的德国汉高，在全球161个国家建设了生产基地，总部位于德国杜塞尔多夫。
汉高粘合剂事业部已经有100多年的历史，电子粘合剂事业部业务覆盖电子产品完整生产流程，从集成电路的设计到晶圆制造，模组制造，电路板组装，到终端设备的组装，均可提供全方位的粘合材料和技术解决方案。
随着人工智能应用的快速发展，更强大、更高效、更紧凑半导体芯片需求呈爆发式增长，在摩尔定律接近极限的现实情况下，半导体制造商的创新已不再是单纯缩小晶体管尺寸，而是转向如何巧妙地进行封装和堆叠。
这一趋势为汉高的粘合剂提供了创新动力和发展机遇。
汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur在接受媒体采访时表示，先进封装技术的迭代与创新，成为了提高半导体制造商差异化竞争优势的关键因素。作为粘合剂领域的领导者，汉高始终以材料创新为驱动，持续扩大在高性能计算、人工智能终端和汽车半导体等关键领域的投入，激活下一代半导体设备及AI技术的发展潜力。
助力先进封装技术开启人工智能“芯”时代
作为创新电子半导体解决方案提供商，汉高致力于通过领先的技术能力，为用户及市场提供可靠的解决方案，从而开启人工智能“芯”时代。
据汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士介绍，面对大算力芯片对先进封装材料的要求，汉高推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为人工智能时代的“芯”动力提供保障。
同时，汉高基于创新技术的液体模塑底部填充胶能够通过合并底部填充和包封步骤，成功实现了工艺简化，有效提升封装的效率和可靠性。
针对先进制程的芯片，汉高推出了应用于系统级芯片的毛细底部填充胶，通过优化高流变性能，实现了均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡，其卓越的工艺稳定性和凸点保护功能可有效降低芯片封装应力损伤。
此外，该系列产品在复杂的生产环境中能够保障可靠性与工艺灵活性，有效帮助客户提高生产效率，节约成本，进而为新一代智能终端开启新篇章提供助力。
先进车规级解决方案为新能源汽车保驾护航
众所周知，新能源汽车的驱动系统和充电系统，高度依赖高效的能量转换和稳定的功率传输，带动了功率芯片需求量的激增。
凭借深耕车规级半导体领域多年的丰富经验和深刻洞察，汉高推出了多款突破性解决方案，为多个关键汽车应用系统的高效率和可靠性提供了坚实护盾。
倪克钒博士介绍，最新推出的用于芯片粘接的LOCTITE ABLESTIK ABP 6395TC基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计，适配多种主流封装形式，可广泛应用于功率器件、汽车电子及工业控制等领域。
据了解，LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TH基于无压银烧结技术，其具备的优异流变特性确保了点胶稳定性与弯曲针头的兼容性，低应力、强附着力以及固化后的高导热率，使其成为适配高导热或导电需求半导体封装的理想选择。
此外，本次展览汉高还展示了其基于银和铜烧结的有压烧结解决方案，以全面的产品组合护航汽车半导体行业发展。
加大资源投入持续深耕中国市场
作为全球最大电子产品制造基地，中国是所有跨国企业不可忽视的重要市场。
Ram Trichur表示，中国是汉高最重要的市场之一，多年来汉高持续加大投资，强化供应链建设、增强本土创新能力。
2021年汉高宣布投资约5亿元人币，在上海张江成立新的粘合剂技术创新中心，将其现有的张江办公园区打造成中国和亚太地区的创新中心，助力汉高粘合剂技术业务部开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，从而更好地服务于各类行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。
2025年，这所配备先进技术的创新中心将正式完工投用，总建筑面积32,000平方米，其中包括约9,000平方米的实验室和4,000平方米的办公空间，容纳超过400名汉高的技术专家与科学家开发涵盖汉高粘合剂技术业务部所有业务和服务领域的新技术。
与此同时，汉高在华投资建设的高端粘合剂生产基地鲲鹏工厂已于近期正式进入试生产阶段，该工厂进一步增强了汉高在中国的高端粘合剂生产能力，优化了供应网络，能够更好地满足国内外市场日益增长的需求。
倪克钒博士表示，多年来汉高持续深耕中国及亚太市场，坚定践行对地区业务长期发展的承诺，持续加大对创新技术的研发投入，并继续提升本地化运营能力。
未来，汉高将继续携手本地客户，以更高效、可持续的解决方案助力中国半导体行业全面拥抱AI时代，并推动新质生产力发展，共创可持续未来。
