传SpaceX自建700X700mm面板级封装产线
发布日期：2025-04-22
来源：芯榜
半导体由圆转方趋势成形
在半导体产业的发展进程中，一场深刻的变革正在悄然发生，“由圆转方” 的趋势逐渐成型。传统的晶圆制造以圆形晶圆为基础，但随着技术的进步与市场需求的变化，面板级封装这一创新形态开始崭露头角，成为行业关注的焦点。
台积电、英特尔等半导体巨头早已率先布局面板级封装领域，凭借强大的技术研发实力与产业资源，积极探索新的封装工艺与模式。而如今，科技界的传奇人物马斯克麾下的 SpaceX 也宣布进军这一领域，计划自建 700X700 毫米的封装产线，这一消息无疑为面板级封装产业注入了一剂 “强心针”。
该产线不仅尺寸创市面上量产之最，预计于今年向设备业者采购设备的计划，更显示出 SpaceX 的决心与行动力。随着这位 “新玩家” 的加入，市场竞争将愈发激烈，同时也有望推动更多资源投入研发，为整个产业的蓬勃发展奠定坚实基础，相关设备供应链企业也将迎来新的发展机遇。
半导体封装（fengce.com.cn）
SpaceX 采用扇出型面板级封装（FOPLP）技术
SpaceX 选择采用扇出型面板级封装（FOPLP）技术，展现出其独特的战略眼光与技术路线。FOPLP 技术具备强大的整合能力，能够将多种不同芯片集成在一起，还可直接在面板上进行重布线层（RDL）操作，大大提升了封装的集成度与性能表现。
与台积电主攻线距 2um 的方向不同，SpaceX 的产品更侧重于线距 15um 以上，且尺寸远超现阶段常见的 510X515、600X600 与 310X310 规格。这一技术选择与其自身业务需求紧密相关。
据悉，美系低轨卫星大厂此前多依赖欧洲 IDM 大厂制造，如今计划从新加坡商获取授权自建产线，通过 FOPLP 技术将卫星射频芯片、电源管理芯片等进行共同封装，既契合 “美国制造” 的政策导向，又能通过掌握核心封装技术，强化卫星系统的垂直整合能力。
马斯克对自有技术的追求由来已久，特斯拉曾自主研发 TPAK 封装技术应用于电动车，并不断迭代升级。如今将同样的理念引入 SpaceX，通过 FOPLP 技术优化封装，降低散热、提升效能、缩小体积，以满足卫星通信等领域对高性能、高集成度半导体产品的需求。
随着台厂在面板级封装领域十余年的深耕，以及众多企业的相继投入，未来，在 SpaceX 等新势力的推动下，半导体封装产业必将迎来更具想象力的发展空间。
