中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额
发布日期：2025-05-13
来源：芯智讯
5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。
进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。
分析各供应商营收市场格局，美国SiC衬底大厂Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。
中国厂商TanKeBlue（天科合达）和SICC（天岳先进）近年发展迅速，2024年二者市占率相差无几，分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。其中天科合达是中国本土功率电子市场最大的SiC衬底供应商，而天岳先进则在8英寸晶圆市场中占据领先地位。Coherent则下滑至第四名，市占率约13.9%。
从衬底尺寸观察，由于现行主流的6英寸SiC衬底价格快速下降，以及8英寸SiC前段制程的技术难度较高，加上市场环境剧烈变化，预计6英寸衬底将持续占据SiC衬底市场的主导地位。但8英寸衬底是进一步降低SiC成本的必然选择，且有助SiC芯片技术升级，吸引各大厂商积极投入。在此情况下，TrendForce预估8英寸SiC衬底的出货份额将于2030年突破20%。
