小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光
发布日期：2025-05-16
来源：芯智讯
5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。
其实早在2017年2月，小米就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载，成为了当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。
不过可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在当时的市场上获得成功。然而，随后的澎湃S2研发也被爆出遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。随后，小米转向了例如ISP芯片（澎湃C系列）、电源管理芯片（澎湃P系列）等相对简单的手机外围小芯片的自研。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒”），不仅注册资本高达15亿元，并且该子公司还由执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年6月，玄戒科技还进行了增资，其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元人民币，同样是由曾学忠领导。
此次官宣的“玄戒O1”正是由玄戒公司研发，这也是为什么小米全新的自研手机SoC并未继续采用之前“澎湃”系列的命名，而是以“玄戒”命名的原因。
根据自去年以来的相关爆料显示，小米“玄戒O1”基于台积电3nm制程工艺打造，采用8核或10核三丛集的CPU架构设计，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了Immortalis-G925 GPU，综合性可能与骁龙8 Gen2相当或更强。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。
根据预计，小米今年即将发布的小米15S Pro新机有可能会搭载全新的自研SoC，其将配备6100mAh硅碳负极电池并支持90W快充，还支持UWB超宽带技术，可与小米SU7电动汽车联动。
