在前不久举行的2025慕尼黑上海电子展(electronica China)上,Molex莫仕展出了用于数据中心等应用的高速通信解决方案。
就数据中心高速连接器而言,无疑是一个充满了许多巨大技术挑战的市场,这些挑战表现在如何在有限的空间内实现更高密度的部署,如何在更严苛的工作环境下保持信号完整性,如何在实现系统高性能的同时,保持更高的设计灵活性等等。Molex莫仕铜质解决方案产品经理潘伟强(Poon Wai Kiong)在接受记者采访时介绍,Molex莫仕通过汇集系统架构师、硬件专家和半导体专家,能够与客户共同开发量身定制的数据中心解决方案。
Molex莫仕中国销售副总裁 Roc Yang 介绍:“中国是重要的创新市场,我们致力于为国内不断发展的技术领域提供大力支持。随着生成式人工智能、机器学习和云解决方案推动数据中心、汽车、消费电子和医疗技术不断进步,在未来 12 到 18 个月内,我们预计业界对可靠、耐用的高速互连产品的需求将会不断增长。“
我们所处的世界正在日益互联互通,这些推动数据生成和消费的爆炸性增长,这场互联互通变革的核心是不断发展的超大规模数据中心网络。这些规模庞大的数据中心以密度、可扩展性和模块化为先,以满足物联网(IoT)、流媒体、人工智能(AI)、机器学习、1.6T 网络和其他高速应用带来的带宽密集型应用需求。随着中国日益需要数据处理和人工智能驱动型应用,巿场对这些高性能、可扩展数据中心的需求也空前高涨。
据介绍,Molex莫仕面向数据中心市场推出的解决方案包括:设计用于在不同堆叠高度上提供出色信号完整性的Mirror Mezz 连接器;消除了桨式卡以减少空间需求的NearStack PCIe 连接器系统;将电源和信号电路集成到单个扁平电缆组件中的Kickstart 连接器系统。
此外,NextStream 连接器系统以低配高的紧凑型封装支持 PCIe Gen 6 速度。其中Mirror Mezz可堆叠的全封闭夹层连接器系列可提供业界领先的信号完整性和高达224Gbps数据速率,完全满足数据中心、电信、网络和高密度应用(如符合OCP标准的系统)不断增长的需求。
Roc Yang表示:“随着中国超大规模数据中心处理的数据量不断增长,在有限的空间内优化计算能力成为了主要目标。通过利用针对空间和灵活性设计和优化的连接器解决方案,超大规模系统架构工程师可以实现更高的服务器密度和更佳的性能。”