High-NA EUV遇冷 晶圆厂纷纷推迟导入时间
发布日期：2025-07-03
来源：快科技
7月2日消息，据媒体报道，2023年末ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，业界普遍认为，High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。
不过这种情况最近似乎发生了变化，各个晶圆代工厂都在减少对High-NA EUV依赖，并且延后引入新技术的时间。
近日投资机构下调ASML目标股价，从每股795欧元降至759欧元，降幅约5%，同时调低了2026-2027年的收益预期。不过，机构仍维持“买入”评级，认为ASML长期增长逻辑未变。
此次股价预期调整的核心原因在于High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）需求不及预期。美国银行预测，ASML 2026年High-NA EUV出货量或仅4台，较此前预期减少50%。
行业分析指出，芯片制造技术正转向新型晶体管结构（如GAAFET、CFET），这些设计通过“环绕式栅极”和蚀刻工艺优化性能，降低了对光刻精度的依赖。因此，晶圆厂可能延后High-NA EUV的采用时间，转而优化现有EUV设备的使用效率。
尽管短期面临High-NA EUV需求调整，但投资机构对ASML的长期前景仍持乐观态度。AI芯片（如GPU、AI加速器）的爆发式增长推动先进制程需求，而ASML的EUV技术仍是3nm及以下工艺的关键设备。
