业界动态

台积电1.4nm制程进度超前

发布日期:2025-09-26
来源:芯智讯

据外媒Wccftech近日报道,根据The Futurum Group半导体分析师Ray Wang通过社交平台X公布的信息称,台积电A14制程的“良率表现”(yield performance)进展已经超初原定进度。

根据Wang提供的信息,台积电A16制程整合了片电晶体、超级电轨(SPR)及创新的背面接面(backside contact)设计,相较于N2P制程,A16的速度提升8~10%、功耗降低15~20%,芯片密度增加约1.1倍,非常适合用于需要复杂讯号传输、稳定供电的高效能运算(HPC)产品。

相较之下,A14完整接续N2制程,专为AI及智慧型手机应用量身打造,具备进阶的NanoFlex Pro单元架构。

与N2相比,A14速度提升最多15%、功耗降低最多30%,芯片密度增加超过20%,可带来更快的运算速度、更高的效率,并提升终端装置的AI效能。

Wang提供的数据显示,A14的开发进展顺利,其良率表现已超前原定进度。


subscribe.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306116;邮箱:aet@chinaaet.com。
台积电 A14制程 晶圆代工 芯片制造