英伟达新一代算力核弹Vera Rubin首批交付
发布日期：2026-02-26
来源：快科技
2月26日消息，NVIDIA新一代“算力核弹”已经首批交付。
近日，NVIDIA在财报电话会议上宣布，已向部分选定客户交付Vera Rubin的首批样品，标志着该平台正式迈入落地阶段。
NVIDIA首席财务官科莱特·克雷斯在会议上表示，本周早些时候已完成首批样品运送，公司将按计划在今年下半年启动量产发货。合作伙伴完成平台认证验证后，即可启动部署准备，预计2026年下半年至2027年初完成整体部署。
去年在秋季GTC大会上，NVIDIA CEO黄仁勋展示了最新的Vera Rubin超级计算平台，直呼其为“超级芯片（Superchip）”。该平台由全新的Vera CPU与Rubin GPU共同组成，采台积电第3代3nm（N3P）制程，目标是同时支撑人工智能大模型训练、科学计算与国家级超级计算任务。
Vera Rubin这一名称来自著名天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin），象征着对探索宇宙与科学前沿的致敬。
Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。
Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。
她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。
从架构层面看，Vera Rubin是NVIDIA迄今最复杂的计算平台，由六款新芯片构建，这六款新芯片分别是：
Vera CPU：88个NVIDIA定制设计的奥林巴斯核心，针对下一代AI工厂优化，完全兼容Arm。
Rubin GPU：每颗GPU集成了224个流式多处理器（SM），配备288GB HBM4显存和新款NVIDIA Transformer引擎的高性能AI计算。
NVLink 6交换机：第六代扩展型结构，提供3.6 TB/s GPU对GPU带宽。
ConnectX-9：端点高吞吐量、低延迟的网络接口，用于扩展型AI。
BlueField-4 数据处理单元（DPU）：一个双芯片封装，结合了：一颗64核NVIDIA Grace CPU用于基础设施卸载和安全。集成了NVIDIA ConnectX-9高速网络芯片，实现紧耦合数据传输。
Spectrum-6以太网交换机：采用同封光学元件进行扩展式连接，提升效率和可靠性。
这六款新芯片，组成了一台AI超级计算机——NVIDIA Vera Rubin NVL72。包括72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、 BlueField-4 DPU、NVIDIA NVLink 6 交换器等等。
Vera Rubin NVL72采用第三代NVIDIA MGX NVL72 机架设计，可从前几代产品无缝转换，相较于Blackwell，提供AI 训练所需的GPU数量最多减少4倍，AI 推论的每个Token成本只有 1/10。
为配合Vera Rubin平台落地，NVIDIA合作伙伴正全力推进软硬件适配升级。不同合作伙伴将根据自身定位获取对应组件，部分还会收到集成所有核心部件的NVL72 VR200机架；富士康、广达、超微、纬创等知名AI服务器厂商，也将收到实际芯片样品，为量产做准备。
业内人士表示，Vera Rubin首批样品交付，将拉开AI数据中心算力升级的序幕，为超大规模AI模型训练、科学计算等场景提供更强支撑，同时巩固NVIDIA在AI算力领域的主导地位。
