英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装

当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。

据彭博科技报道，知情人士透露，在宣布150亿美元融资计划之后，英特尔正寻求将其股票发行的筹资规模扩大至约200亿美元，比最初计划融资金额高出三分之一。目前本次发行已获得超过1000亿美元的认购需求。

这家芯片大厂希望通过由2026年股价大幅飚升的趋势来募集资金，企图在晶圆代工市场中挑战产业龙头台积电。

受益于2026年股价近乎三倍的成长，英特尔的市场表现轻松超越了英伟达和AMD等竞争对手。市场分析师此前就预测，股价上涨将为英特尔打开进行股权融资的大门，以支持其积极的芯片制造目标。分析师强调，虽然英特尔过去数十年来一直将资金用于股票回购。但在当前的市场动能下，将重心转回实体晶圆厂的建设确实合乎逻辑。

推动这一波扩建的主要动力在于运行人工智能（AI）代理所需的中央处理器（CPU）需求市场激增，这需求已逼近英特尔的制造极限。产能吃紧促使英特尔将2026年的资本支出预算提高至200亿美元。

这笔新的资金的一部分将用于支持先进Intel 14A先进制程的大量生产计划。传闻显示，英特尔的代工业务已成功争取到特斯拉（Tesla）做为Intel 14A先进制程的重要客户，而市场上也持续流传其可能与苹果（Apple）建立处理器合作伙伴关系的传闻。

为了应对自身及外部客户的产能需求，英特尔的全球扩张计划已在多地展开，其中包括对爱尔兰工厂进行高达57.7亿美元的升级，这笔金额占了2026年预计资本支出的25%以上

除了先进制程之外，英特尔的先进封装业务也取得了不错的进展。特别是在台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求的背景下，英特尔的EMIB先进封装技术获得更多大客户的青睐，联发科为谷歌定制的ASIC芯片将使用EMIB封装了，未来还将会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。

为了顺利执行本次增资，英特尔正与摩根大通（JPMorgan）、高盛（Goldman Sachs）、摩根士丹利（Morgan Stanley）和花旗集团（Citigroup）等大型金融机构合作。承销商将拥有30天内额外认购价值22.5亿美元股票的选择权。

随着这笔关键资金的注入，将有望加速英特尔的晶圆代工与先进封装业务拓展。