高通紧急辟谣合作华为逻辑折叠

2026年10月5日，华为与高通宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议。协议内容包括双方在5G、计算、人工智能（AI）及网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，以及高通购买华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。

随后，彭博社率先报道称，高通已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，引发了网络热议。但是，华为与高通的官方新闻稿当中均未提及华为的“逻辑折叠”技术。

在彭博社文章发布之后，Moor Insights&Strategy 首席分析师就明确指出，“看到一些关于 Qualcomm 向华为支付许可费的说法（这不是真的），以及关于 Qualcomm 许可 LogicFolding 的说法（这也只在 Bloomberg 之外的任何地方都没有提及）。”

一方面双方的官方新闻稿均未提及逻辑折叠或芯片设计；另一方面，“逻辑折叠”是一套方法论，并不是某些个具体的专利，其他芯片设计厂商采用类似设计，并不存在就一定需要华为授权。

然而，“深视新闻”随后发布了题为《高通向华为付费，获取逻辑折叠相关专利许可》的报道称，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。同时，还表示“值得注意的是，协议中，付费方发生了变化——高通向华为支付专利许可费用。”这也使得外界不少网友进一步确信了相关传闻。

不过，很快在10月6日，高通方面对于上述传闻均予以了否认。

根据高通发言人于10月6日向 Creative Strategies 分析师 Max Weinbach 提供的一份声明回应称：高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

紧接着，国内多家媒体相继转发了高通官方的声明。“深视新闻”也迅速修改了之前的文章内容，删除了专利协议包含“支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可”的说法。

截至目前，华为方面尚未就此进行正面回应。