博世将于2028年1月成立独立的半导体业务部门
发布日期：2026-11-04
来源：IT之家
11 月 4 日消息，BOSCH（博世）当地时间本月 3 日宣布，计划于 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。
博世目前在全球拥有约 40 个半导体研发、生产、制造基地。该企业近年来已向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，美国加州的碳化硅设施也在建设之中，马来西亚槟城测试中心将在 2035 年前进一步扩展。博世也是台积电在欧合资晶圆厂 ESMC 的股东之一。
博世目标到 2030 年实现约 50 亿欧元（注：现汇率约合 373.56 亿元人民币）的半导体销售额。