TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标
美国团队研发出超耐高温新型存储芯片
苹果正在高价囤积移动DRAM
我国首个物理AI个人开发者平台发布
又一日本半导体材料大厂宣布涨价30%
消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂
