设计应用

基于表面扫描法的SiP器件近场电磁辐射测试方法

作者：高 成1，李 维1，梅 亮2，林辰正1，黄姣英1
发布日期：2022-07-01
来源：2022年电子技术应用第7期

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    21世纪后的电子产品都在追求一个相同的目标：便携、轻薄。这对现代半导体设备的轻量小型化、综合化[1]以及高可靠性提出了更高的要求，如何在这方面取得突破也成为微系统领域的一个研究热点[2]。但技术发展同时也暴露出许多问题：光刻技术受限；散热、漏电问题；高集成度影响芯片性能；成本问题[3]等。因此研究者们开始着眼于封装技术，如系统级封装(System in Package，SiP)。它是指多个有源器件的组合，这些功能不同的器件被组装在一个单元中，单元提供系统或子系统功能[4-9]。这种具有3D封装特色的封装方案[10]不仅极大程度缩减封装体积，还具有开发周期短、低成本、低功耗、高性能的优点，能提高生产效率，简化系统开发，提升开发弹性与灵活度，降低供应链管理难度，这也使SiP器件在宇航、武器装备、可穿戴设备以及物联网等领域里得以广泛应用[7-8，11-15]。




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作者信息：

高  成1，李  维1，梅  亮2，林辰正1，黄姣英1

(1.北京航空航天大学 可靠性与系统工程学院，北京100191；2.航天科工防御技术研究试验中心，北京100854)




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系统级封装 电磁辐射 表面扫描法 近场扫描测试

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