设计应用

基于先进工艺技术的机电控制SiP电路的设计与测试

作者：许文运，张明，郑利华
发布日期：2024-11-14
来源：电子技术应用

引言

机电控制领域非常宽泛，包括传统的AC/DC电机控制，以及现代的伺服电机控制、步进电机控制等。应用场景有工业机器人、数控机床、自动化生产线等，其核心技术是各类电机的速度调节和精确定位控制。传统的机电控制系统一般是将DSP、FPGA、ADC、DAC和EEPROM等分立的元器件安装在PCB上，这种形式的控制系统体积较大，在对空间有要求的情况下存在一定限制。

随着集成电路封装技术发展，SiP采用多芯片单封装可以大幅度降低电路占用面积，提高系统可靠性，并降低成本[1-4]。常规的SiP方案一般采用基板形式，将不同芯片平铺在塑封或陶瓷基板上，在基板上实现走线互联，再将需要的信号和电源进行扇出[5-12]。受基板加工工艺限制和封装工艺限制，基板尺寸过大会产生翘曲，故集成芯片数量有限。为此，本文设计了一种基于TSV和FanOUT技术的机电控制SiP电路，采用上下两层堆叠的方式，在同等面积上可集成2倍数量的芯片，能够有效地解决上述问题。


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作者信息：

许文运，张明，郑利华

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214026）


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机电控制 系统级封装 PoP 高集成

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