设计应用

Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理实现上的全流程应用

作者:姜姝1,李峄2,陈俊杰3
发布日期:2025-08-13
来源:电子技术应用

引言

随着高性能计算芯片的集成度呈现指数级增长,晶体管密度已突破每平方毫米数亿门级,为算力提升开辟了全新维度。然而,这种物理尺度的极致压缩与性能的追求,给芯片设计带来了新的挑战。其中,电压降(IR Drop)问题尤为突出——电源分配网络(Power Distribution Network, PDN)的金属线宽持续收窄,通孔电阻随高密度互连呈非线性攀升,叠加高密度逻辑单元在吉赫兹级时钟频率下的同步翻转行为,导致局部电流密度激增,显著加剧了IR Drop风险。当电源电压无法满足晶体管阈值要求时,轻则引发时序偏差与性能降级,重则导致功能失效,成为制约先进工艺芯片可靠性与能效的核心瓶颈 [1-4]。本文基于Cadence实现工具Innovus和 Voltus Insight AI feature,提出了一种针对高性能CPU核的物理实现的全流程电压降优化方案,通过整合AI驱动的IR感知布局(IR-Aware Placement)、电源网络加强(reinforce_pg)及Watch Box修复技术,动态预测电源网格的电流分布热点,对高功耗逻辑单元进行摆放优化,实现IR 热点区域的提前预防和高效修复。


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作者信息:

姜姝1,李峄2,陈俊杰3

(1.上海云豹创芯智能科技有限公司,上海 201210;

2.深圳云豹智能有限公司,广东 深圳 518057;

3.西安云豹创芯智能科技有限公司,陕西 西安 710076)


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芯片设计 InsightAI IR-Aware IRDrop修复