针对当前电子系统的核心关键元器件和计算机等部组件小型化、低成本和快速研制的迫切需求，在已有国产技术基础上，如何快速提升电子系统的技术成熟度，大幅度降低电子产品体积、重量、成本，建立适用于通用化和批量化需求的元器件与部组件“短、平、快”研制流程，缩短研制和交付周期，是当前亟需解决的核心关键技术攻关课题。采用系统级封装（System in Package，SiP）[1-3]技术是当前解决系统微小型化和有效提升产品可靠性的一条有效途径，该技术更能满足集成电路向更高集成度、更高性能、更高工作频率发展的要求。目前国内也有不少单位和研究机构基于SiP技术进行了相关产品设计和可靠性研究工作[4-6]。
